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BPM微系统推出高性能插槽技术

2021-10-26
  • BPM微系统今天宣布推出专为无铅球栅阵列(BGA)设备而设计的高性能插槽技术。

    这些插槽专为设备编程而设计,每个安装周期的额定插入次数是5万次,最初用于针脚数在169以下的所有0.8间距球栅阵列设备。BP微系统的新型高性能插槽可用于普通型与新型Flashstream编程硬件。

    与标准预烧测试插槽相比,高性能球栅阵列插槽可为每台插入设备提供最低加工成本,使用寿命延长了十倍。

    敬请关注您的球栅阵列设备是否与BP微系统插槽相匹配,并索取适用于BP微系统设备(带新式高性能插槽)的插槽模块或插槽卡报价。

    这些插槽将在11月13日至16日于德国慕尼黑举行的2007年国际电子生产设备贸易博览会(Productronica 2007)第A4.380号展台展出以供讨论。

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